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考虑焊料层耦合老化效应的IGBT模块寿命预测模型
信息技术 | 更新时间：2026-10-19

    • 考虑焊料层耦合老化效应的IGBT模块寿命预测模型

    • A lifetime prediction model for IGBT modules considering the coupling aging effect of solder layers

    • 武汉大学学报（工学版）   2026年59卷第9期 页码：1528-1537

    • DOI：10.14188/j.1671-8844.2026.0002    

      中图分类号： TM 46

    • 收稿：2026-01-04，

      纸质出版：2026-09-15

    移动端阅览

  • 程睿,何怡刚,迟永宁,等.考虑焊料层耦合老化效应的IGBT模块寿命预测模型[J].武汉大学学报（工学版）,2026,59(9):1528-1537. DOI： 10.14188/j.1671-8844.2026.0002.

    CHENG Rui,HE Yigang,CHI Yongning,et al.A lifetime prediction model for IGBT modules considering the coupling aging effect of solder layers[J].Engineering Journal of Wuhan University,2026,59(9):1528-1537. DOI： 10.14188/j.1671-8844.2026.0002.

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