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直流GIS/GIL绝缘气固界面电荷积聚特性与调控研究进展(二):表面改性方法
超、特高压直流气体绝缘设备基础理论、关键技术与装备专题 | 更新时间:2026-10-20
    • 直流GIS/GIL绝缘气固界面电荷积聚特性与调控研究进展(二):表面改性方法

    • 直流GIS/GIL绝缘气固界面电荷积聚特性与调控研究进展(二):表面改性方法

    • 高电压技术   2026年52卷第8期 页码:3469-3489
    • DOI:10.13336/j.1003-6520.hve.20251709    

      中图分类号:
    • 收稿:2026-08-31,

      纸质出版:2026

    移动端阅览

  • 丁立健, 吴泽城, 邢博文, 等. 直流GIS/GIL绝缘气固界面电荷积聚特性与调控研究进展(二):表面改性方法[J]. 高电压技术, 2026,52(8):3469-3489. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251709.

    DING Lijian, WU Zecheng, XING Bowen, et al. 直流GIS/GIL绝缘气固界面电荷积聚特性与调控研究进展(二):表面改性方法[J]. 2026, 52(8): 3469-3489. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251709.

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