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高温石墨颗粒与开关绝缘腔体的碰撞黏附过程及其影响因素
更新时间:2026-10-20
    • 高温石墨颗粒与开关绝缘腔体的碰撞黏附过程及其影响因素

    • Vol. 52, Issue 6, Pages: 2789-2802(2026)
    • DOI:10.13336/j.1003-6520.hve.20251380    

      CLC:
    • Received:30 June 2026,

      Published:2026

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  • LUO Cheng, ZHANG Yongmin, SHI Aiguo, et al. 高温石墨颗粒与开关绝缘腔体的碰撞黏附过程及其影响因素[J]. 2026, 52(6): 2789-2802. DOI: 10.13336/j.1003-6520.hve.20251380.

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