您当前的位置：
首页 >
文章列表页 >
温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响
更新时间：2026-10-22

    • 温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响

    • Vol. 49, Issue 2, (2023)

    • Online First：28 February 2023，

      Published：2023

    移动端阅览

  • 温度对碳化硅器件封装用有机硅弹性体陷阱特性的影响[J]. 2023, 49(2). DOI：

  •  
  •  
icon
试读结束，您可以激活您的VIP账号继续阅读。
去激活 >
icon
试读结束，您可以通过登录账户，到个人中心，购买VIP会员阅读全文。
已是VIP会员？
去登录 >

0

Views

4

下载量

4

CSCD

Alert me when the article has been cited
提交
Tools
Download
Export Citation
Share
Add to favorites
Add to my album

Related Articles

工业级碱性电解槽温度分布特征及影响因素仿真研究
基于图神经网络的交叉互联高压电缆护层连接拓扑识别方法
海上风电二极管整流送出系统运行控制方法综述
基于YOLOv8目标检测模型的绝缘子沿面放电缺陷识别方法
高频方波电压下温度对高频变压器绝缘浇注界面放电的影响机制

Related Author

No data

Related Institution

No data
0